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致茂Chroma 7231 光伏硅片線鋸痕檢測(cè)機(jī)

主要特色：

• 可整合到任何硅片分選機(jī)上
• 可調(diào)整式的演算法可供檢測(cè)5"、6"以及單晶、多晶、準(zhǔn)單晶等各種硅片
• 多樣化介面選擇可與不同設(shè)備或者M(jìn)ES系統(tǒng)連線
• 遵守EN 50513 2009來(lái)進(jìn)行硅片線鋸痕檢測(cè)

切割線鋸痕是由于切割時(shí)候的雜質(zhì)影響或者是切割線振動(dòng)所造成的。有時(shí)候發(fā)生 在邊緣而也有可能發(fā)生在硅片中間的位置。由于Chroma使用EN 50513 2009的檢 測(cè)手法來(lái)進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)，所以即使是發(fā)生在硅片中央位置的切割線鋸痕，也可以 正確檢測(cè)無(wú)誤。

• 可整合到任何硅片分選機(jī)上
• 可調(diào)整式的演算法可供檢測(cè)5"、6"以及單晶、多晶、準(zhǔn)單晶等各種硅片
• 多樣化介面選擇可與不同設(shè)備或者M(jìn)ES系統(tǒng)連線
• 遵守EN 50513 2009來(lái)進(jìn)行硅片線鋸痕檢測(cè)

線鋸痕檢測(cè)示意

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致茂Chroma 7231 光伏硅片線鋸痕檢測(cè)機(jī)